据港交所近期披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：芯德半导体）再次向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。值得注意的是，这是芯德半导体第二次冲击港交所，此前公司曾于2025年10月31日递表。
招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。自2020年9月成立以来，芯德半导体拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力。
根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的 “后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是具备先进封装技术能力的企业之一，能够于 “后摩尔时代” 推动半导体创新技术的突破。
财务方面，2023年～2025年，公司收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元人民币。3年内营收翻倍。但其盈利状况却不容乐观，2023年～2025年公司持续亏损。2023年～2025年，公司年内全面亏损总额分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元人民币，3年累计净亏损高达12.19亿元。
同时，芯德半导体长期处于毛损状态，随着规模效应与良率提升，毛损率虽然由2023年的-38.4%收窄至2025年的-18.0%，但整体仍在亏损。
另外，芯德半导体还面临着巨额的生产设备折旧摊销、股东赎回负债利息，以及股份支付开支等融资成本问题，也导致其财务严重亏损。剔除这些因素影响后，芯德半导体经调整EBITDA由2023年的-4683万元，转为2024年5977万元、2025年8391万元。
截至目前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人，合计持有芯德半导体24.94%的股份。张国栋是公司董事会主席，潘明东是执行董事及总经理，刘怡是执行董事及副总经理。
虽然仍处于亏损阶段，但公司2023年至2025年股份支付分别为2608万、3568万、7453万元。2025年，张国栋薪酬达到了1527万元，同比剧增八倍。同时，潘明东、刘怡以及职工代表董事及副总经理龙欣江的薪酬也都达到700万元上下。四名执行董事合计薪酬较2024年增加了170%，达到3703万元。
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